驍龍810熱得能煎蛋，但為什麼手機廠商們都不願意棄用驍龍810？

眾所周知，智能手機的發熱問題一直是困擾用戶和廠商的頭號難題。而手機發熱主要有兩個來源，一是手機SOC晶元，二是充放電時的發熱，其中主要熱源就是Soc晶元。那麼問題來了，晶元發熱哪家強？

1、晶元發熱哪家強？

現在市面上的手機晶元主要有五家，分別是聯發科、高通、華為、三星、英特爾。英特爾的市場份額微乎其微，三星和華為是私有的，而聯發科的晶元都是低功耗長續航。毫無疑問，晶元發熱幾乎都出在高通身上。

如果要說哪顆高通晶元最熱，那麼高通的驍龍810應該被評為「2015年度手機晶元發熱冠軍」，HTC、LG、小米等多家手機都搭載了這顆晶元。據評測機構實測，驍龍810在玩遊戲或打開大型應用時的表面溫度竟高達55.8度，這還僅僅是表面溫度，機身內部恐怕已經是個小火爐了。

看到這裡，可能有不少網友都很好奇，既然驍龍810這麼熱，為什麼各大手機廠商就是不肯放棄它呢？為什麼其他手機廠商在得知LG、HTC、索尼飽受發熱困擾后，依然要採用驍龍810呢？

2、驍龍810坑在哪？

其實原因很簡單，一是品牌需要，第二不排除坑用戶錢的嫌疑。我們都知道，智能手機通吃被分成高、中、低、入門&定製機四大檔次。而現如今智能手機同質化嚴重，中端手機在屏幕、內存、存儲、相機方面已經相當接近高端機了，甚至部分千元機都已經和高端機相差不大了。